公开/公告号CN114020107A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市恒致成科技有限公司;
申请/专利号CN202111323215.3
发明设计人 潘法成;
申请日2021-11-09
分类号G06F1/16(20060101);G06F1/24(20060101);G06F13/40(20060101);G06F13/42(20060101);
代理机构44357 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李成龙
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井路213号之6栋303
入库时间 2023-06-19 14:08:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
公开
发明专利申请公布
机译: 一种薄膜,具有薄膜的暴露的主板,一种用于制造半导体器件的方法,用于制造液晶显示面板的方法,一种用于再生曝光的主板的方法,以及用于减少剥离残留物的方法
机译: 用于例如工业上,具有容纳主板的主板壳体以及布置在板壳体外部的接口和插头连接器,其中接口和连接器将硬件组件接口与板连接
机译: 用于计算机的不间断电源系统具有电流控制电路,该电流控制电路调节电流交流电路,以使主板和硬盘能够正常运行并存储程序和数据