法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
公开
发明专利申请公布
机译: 一种在半导体元件和半导体器件中的接触孔结构化过程中减少金属覆盖层腐蚀的方法,该保护材料具有用于减少金属覆盖层腐蚀的保护材料
机译: 包含其应用于在掺杂有至少一种导电材料的至少一种导电特性的金属的金属层中的半导体材料本体的一部分的半导体器件的制造方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 包含其应用于在掺杂有导电材料的至少一种导电特性的金属的层中的半导体材料的一部分中的半导体材料的一部分的制造半导体装置的方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。