一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板

摘要

本发明公开了PCB板制造技术领域的一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板，在进行压合时，将一次压合双面Book叠法，但最外层材料不同一面高频材料，一面普通FR4材料或二次压合双面Book叠法，但二次压合为高频材料和FR4进行二次混压。均可以优化为假层叠构将FR4面改为Foil叠法设计。使用铜箔来平衡高频材料面的应力，达到了改善PCB板弯翘的目的。