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高频混压板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高频混压板的制作方法,包括以下步骤:步骤1,将基板清洗干燥后裁剪成合适的形状后,镀铜、蚀刻形成线路图形,即得到线路板;步骤2,准备上线路板和下线路板,再准备两块半固化片以及一块高频材料层,备用;步骤3,先将下线路板铺设在平整的桌面上,然后在下线路的表面按照顺序依次铺设第一块半固化片、高频材料层、第二块半固化片以及上线路板,得到待压板;步骤4,将待压板使用液压机进行了热压处理,得到高频混压板。本发明公开了一种高频混压板的制作方法,整体的制作方法简单易于操作,相比较于传统的制作方法,本发明使用的高频材料层具有更好的耐高温性、粘接性以及介电性能。

著录项

  • 公开/公告号CN114025516A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111398722.3

  • 发明设计人 刘成云;罗曼;罗心成;

    申请日2021-11-19

  • 分类号H05K3/46(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101);C08F230/08(20060101);

  • 代理机构11530 北京高航知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘艳玲

  • 地址 518100 广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区

  • 入库时间 2023-06-19 14:06:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2021113987223 申请日:20211119

    实质审查的生效

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