一种5G通讯设备用高频高导热混压板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种5G通讯设备用高频高导热混压板，它包括上层陶瓷块（1）、下层陶瓷块（2）和单元电路板（3），单元电路板（3）包括基板（4），上层陶瓷块（1）的底部、下层陶瓷块（2）的顶部均开设有容纳腔（7），上层陶瓷块（1）的底表面固设于下层陶瓷块（2）的顶表面上，且两个容纳腔（7）之间形成密闭腔，密闭腔内盛装有导热油，上层陶瓷块（1）的顶表面上、下层陶瓷块（2）的底表面上均固设有高频材料层（8），高频材料层（8）的表面上固设有单元电路板（3），上层陶瓷块（1）的顶部开设有L形通道（9）；它还公开了制作方法。本发明的有益效果是：降低单元电路板表面温度、延长高频混压板的使用寿命、制作工艺简单。