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公开/公告号CN114002572A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;龙腾半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202111236295.9
发明设计人 吴佳芮;杨旭;王康平;陈文洁;魏吉文;魏高昊;陈桥梁;
申请日2021-10-22
分类号G01R31/26(20140101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人陈翠兰
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
入库时间 2023-06-19 14:05:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-01
公开
发明专利申请公布
机译: 用于半导体器件的功率晶体管栅极隔离测试方法,包括向导线施加测试电位以及在栅极触点和源极触点之间施加另一测试电位以确定故障电流
机译: 半导体器件以及用于测试半导体器件的测试电路和测试方法
机译:用于评估功率器件模块在温度应力方面的可靠性的功率循环测试方法
机译:一种提高微功率改善折叠折叠共源共源型跨导放大器的技术,具有合理的相位余量
机译:安装在板上的快速开关半导体器件的共源电感的简单测量方法
机译:功率器件的共源电感(CSI)及其对同步降压转换器的影响
机译:有源钳位电路技术,用于面积有效的集成功率晶体管,用于开关电感负载。
机译:寻找一种实用的共清单蛋白敏感性测试方法:我们是否可以追溯到未来?
机译:用于有源功率因数校正应用中快速开关器件的低电容电感器
机译:用于确定飞机中雷电感应电压的改进测试方法