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公开/公告号CN113976903A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 昆明理工大学;
申请/专利号CN202111206728.6
发明设计人 巨少华;李军;
申请日2021-10-18
分类号B22F9/24(20060101);B22F1/068(20220101);
代理机构53116 昆明知道专利事务所(特殊普通合伙企业);
代理人邓菁菁;姜开侠
地址 650500 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
入库时间 2023-06-19 14:03:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-07
授权
发明专利权授予
机译: 包含球形高粗度银粒的银粉,包含片状高粗度银粒的银粉,上述两种银粉的混合粉以及制备这些银粉,银墨和银粉的方法
机译: 制备鳞片状银粉的方法以及由该方法生产的鳞片状银粉
机译:一种新颖的制备片状银粉的湿化学法
机译:行星式球磨机制备微米级片状银粉
机译:用于导电厚膜的微米级片状银粉的制备
机译:一种简单的电还原制备CNT负载的电催化剂的方法
机译:连续操作中烯烃立体定向还原和光氧化的催化剂的制备和应用:一种生产青蒿素的新方法
机译:一种制备微米级壳聚糖-Cu(II)催化剂颗粒的简单可逆流方法的开发及其活性测试
机译:用还原扩散法研究亚微米级sm2Fe17颗粒的最佳制备方法
机译:真空还原和还原产物的简单熔化制备铬铁合金的方法