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一种含导热层的夹芯结构陶瓷基复合材料及制备方法

摘要

本发明涉及陶瓷基复合材料,具体涉及一种含导热层的夹芯结构陶瓷基复合材料及制备方法,所述复合材料的夹芯结构为外层结构层采用SiC/SiC复合材料,中间连接层采用C/SiC复合材料,内层导热层采用高导热C/C复合材料。所述方法包括高导热C/C复合材料的制备;SiC/SiC复合材料的制备;采用化学气相渗透方法连接高导热C/C复合材料和SiC/SiC复合材料;该复合材料不但克服了C/C复合材料单独使用时易受氧化损伤的难题,而且高导热C/C复合材料的存在能够提升复合材料体系的使用温度,从而提升构件的服役可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN113979771A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111213484.4

  • 申请日2021-10-19

  • 分类号C04B35/83(20060101);C04B35/84(20060101);C04B35/565(20060101);C04B35/628(20060101);

  • 代理机构21234 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人孙奇

  • 地址 110043 辽宁省沈阳市大东区东塔街6号

  • 入库时间 2023-06-19 14:03:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-11

    授权

    发明专利权授予

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