焊盘整平方法及柔性线路板压合结构

摘要

本发明提供了一种焊盘整平方法及柔性线路板压合结构，其中，焊盘整平方法通过向线路板贴合与焊盘位置对应的胶层，使得在压合过程中，即使焊盘下的线路板经过掏铜，胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷；通过在胶层上贴合钢片，能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层，以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑；采用压合气囊在压合过程中通过第一离型膜向钢片施加压力，能够使得钢片受力均匀，以提升压合效果；另外，设置于第二离型膜一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用，以防止焊盘凸起，综上，本发明的焊盘整平方法能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。