Capillary flow solderability test for printed wiring boards

机译：印刷线路板的毛细管流动可焊性试验

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F.M. Hosking; F.G. Yost; C.L. Hernandez; S.J. Sackinger;
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年度 1994
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1. High-Speed Cyclic Bend Tests and Board-Level Drop Tests for Evaluating the Robustness of Solder Joints in Printed Circuit Board Assemblies [J] . E.H. WONG, S.K.W. SEAH, C.S. SELVANAYAGAM, Journal of Electronic Materials . 2009,第6期

机译：高速循环弯曲测试和板级跌落测试，用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
2. High-Speed Cyclic Bend Tests and Board-Level Drop Tests for Evaluating the Robustness of Solder Joints in Printed Circuit Board Assemblies [J] . E.H. Wong, S.K.W. Seah, C.S. Selvanayagam, Journal of Electronic Materials . 2009,第6期

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3. Investigating the Influence of Uneven Printed Wiring Board Surface on Volume Increment of Deposited Solder Pastes [J] . Oliver Krammer, Laszlo Milan Molnar, Laszlo Jakab, Micro and Nanosystems . 2010,第3期

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