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公开/公告号CN113970395A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大学;
申请/专利号CN202111356661.4
发明设计人 汪延成;陈志坚;梅德庆;王世航;张志楠;
申请日2021-11-16
分类号G01L1/18(20060101);G01D5/16(20060101);G01D5/241(20060101);B32B33/00(20060101);
代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;
代理人林超
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
入库时间 2023-06-19 14:00:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-30
授权
发明专利权授予
机译: 非接触式密封布置,具有非接触式密封布置的机电系统以及制造非接触式密封布置的方法
机译: 非接触式集成电路入口,具有非接触式集成电路的书本和非接触式集成电路卡的制造方法
机译: 非接触式IC入口,带盖的非接触式IC入口;具有非接触式ic入口的小册子及其制造方法
机译:三维结构化双模柔性传感器,用于高度敏感的触觉感知和非接触式感应
机译:具有高温超导非接触式接触式励磁励磁机的1-kW级高温超导发生器的制造和性能测试
机译:通过非接触式3D测量为制造做出贡献-非接触式多传感器3D测量系统HN-6060
机译:基于涡流的柔性传感器,用于非接触式呼吸测量
机译:具有商业数字彩色摄像机的人类动脉脉冲的非接触式提取
机译:非接触式电导率和介电测量用于高通量卷对卷纳米制造
机译:用于先进制造检验的非接触式铅笔探针