铜柱结构的散热性能优化方法、装置及设备

摘要

本申请涉及半导体技术领域，公开了铜柱结构的散热性能优化方法、装置及设备，该散热性能优化方法、装置及存储介质通过将铜柱结构中的铜柱面积、铜柱厚度和铝制散热片厚度作为待优化参数，通过建立传热模型对待优化参数的各种取值的散热性能进行分析比较，以确定各待优化参数的优化值，实现了铜柱结构的优化设计，使得采用该优化值设计的铜柱结构能够在满足封装结构尺寸要求的情况下实现散热性能优化，方法简单便捷。