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基于频域子结构的结构优化方法、装置、设备及存储介质

摘要

本发明实施例公开了一种基于频域子结构的结构优化方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:获取待测机械结构的子结构位移响应、机械连接位移响应、子结构外力载荷以及机械连接外力载荷;根据子结构位移响应、机械连接位移响应、子结构外力载荷以及机械连接外力载荷以及预设力学模型确定待测机械结构的子结构导纳矩阵和机械连接传递关系,并变换所述机械连接传递关系;基于子结构导纳矩阵、机械连接传递关系、变换传递关系以及根据预设初始条件确定整体结构的初始传递关系;分解机械连接传递关系,并根据预设转换关系和初始传递关系确定待测机械结构的整体结构的结构传递关系模型;根据结构传递关系模型进行待测机械结构的结构优化。

著录项

  • 公开/公告号CN111881510A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京电子工程总体研究所;

    申请/专利号CN202010504463.7

  • 申请日2020-06-05

  • 分类号G06F30/15(20200101);G06F30/17(20200101);G06F30/23(20200101);G06F119/14(20200101);

  • 代理机构11257 北京正理专利代理有限公司;

  • 代理人付生辉

  • 地址 100854 北京市海淀区永定路52号

  • 入库时间 2023-06-19 08:47:24

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