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一种基于人工智能算法的等效电路正向预测方法

摘要

本发明的一种基于人工智能算法的等效电路正向预测方法,属于芯片检测技术领域。本方法通过人工算法建立正向预测模型,并输入实际电路物理参数和电气参数对正向预测模型进行训练得到最优的正向预测模型,不同的电子元件分别训练对应的正向预测模型,使用与实际电路相匹配的最优的正向预测模型进行预测。通过建立不同电子元件的正向预测模型,可以保证每种电子元件模型的准确度和适配度,此外在预测过程中可以根据具体的电路所使用的电子元件进行自由组合,适应性更强,可以有效保证预测的真实性和准确度,相对于传统的需要做出实际的电子元件才能获得电气参数,本申请方案更加方便快捷且准确度高。

著录项

  • 公开/公告号CN113971387A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芯和半导体科技(上海)有限公司;

    申请/专利号CN202111181845.1

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2021-10-11

  • 分类号G06F30/398(20200101);G06F30/27(20200101);G06N20/00(20190101);G06F115/02(20200101);

  • 代理机构31385 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王瑞

  • 地址 201210 上海市浦东新区纳贤路60弄5号4层01室

  • 入库时间 2023-06-19 14:00:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-10

    著录事项变更 IPC(主分类):G06F30/398 专利申请号:2021111818451 变更事项:申请人 变更前:芯和半导体科技(上海)有限公司 变更后:芯和半导体科技(上海)股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201210 上海市浦东新区纳贤路60弄5号4层01室 变更后:201210 上海市浦东新区纳贤路60弄5号4层01室

    著录事项变更

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