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一种基于公共数据对半导体行业的供应链风险评估计算方式

摘要

本发明属于半导体行业的供应链风险评估计技术领域,具体涉及一种基于公共数据对半导体行业的供应链风险评估计算方式,通过设置针对对半导体行业的供应链做出的数据分析算法。数据以单一分险为显示模式,算法对各个分险的特定领域进行默认值设置,或者引入客户自定义值进行优化。以得出供应链的风险评估,该评估值分为高中低三个区间,可对半导体企业实现供应链预警,通过设置的风险数据导入端口和风险类别输入端口可有效将数据技术的导入,并通过风险评估分析处理器进行及时的对数据进行处理,并通过算法结果输出显示器将数据及时的显示。

著录项

  • 公开/公告号CN113947272A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州知来互联科技有限公司;

    申请/专利号CN202110358104.X

  • 发明设计人 徐德宇;

    申请日2021-04-01

  • 分类号G06Q10/06(20120101);G06Q10/08(20120101);G06Q50/04(20120101);

  • 代理机构51270 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人邓瑞;辜强

  • 地址 215221 江苏省苏州市吴江区平望镇唐家湖大道18号上午中心大楼611室

  • 入库时间 2023-06-19 13:57:16

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