电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法

摘要

本申请提供了电路板组件(400)、电子设备、加工电路板组件(400)的方法。电路板组件(400)包括：第一电路板(410)；封装材料(430)，覆盖第一电路板(410)的一侧并包裹第一电路板(410)上的电子元件(420)；柱状导电部件(440)，固定在第一电路板(410)上，穿过封装材料(430)并外伸出封装材料(430)。加工电路板组件(400)的方法包括，在柱状导电部件(440)的远离第一电路板(410)的一端设置离型膜(461)，或通过较低激光切割能量对封装材料(430)切割，使柱状导电部件(440)外伸出封装材料(430)。本申请提供的方案有利于提高电路板组件的电连接稳定性。