一种电子元器件温度冲击试验装置及测试方法

摘要

本发明公开了一种电子元器件温度冲击试验装置及测试方法，包括：试验箱，包括箱体和箱门，箱体内空间由隔板分隔成低温试验箱和高温试验箱，并且，在隔板上设有进出口；伸缩冲击机构，包括第一驱动机构和冲击杆，第一驱动机构可驱动冲击杆通过进出口，冲击杆的端部设有测试工装；伸缩隔断机构，包括第二驱动机构和伸缩板，伸缩板上条形开口；液氮制冷机构，包括液氮罐和液氮管，液氮管的一端与所述液氮罐连接，另一端延伸到低温试验箱内；石墨烯制热机构，包括若干排列于高温试验箱的内壁面石墨烯加热板。本发明能够为电子元器件提供（‑190~200）℃范围温度冲击的试验温场和冲击条件，提高了常规的温度冲击范围，加大了对元器件的温度性能考核力度。