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高频高功率密度扁平化SiC MOSFET逆变器

摘要

本申请涉及功率器件,公开了一种高频高功率密度扁平化SiC MOSFET逆变器,包括位于PCB板上的偶数组单管组,所述单管组阵列设置,每组所述单管组由多个单管并联而成。通过上述技术方案中单管的摆放方式有利于保证各单管在PCB板上的功率回路杂感保持一致,以实现良好的均流特性,且减小整体占用空间。

著录项

  • 公开/公告号CN113939165A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 忱芯电子(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202111339730.0

  • 发明设计人 刘弘耀;毛赛君;丁育杰;

    申请日2021-11-12

  • 分类号H05K7/20(20060101);H05K1/18(20060101);H01L23/367(20060101);H02M1/00(20070101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215200 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号

  • 入库时间 2023-06-19 13:54:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-24

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2021113397300 申请公布日:20220114

    发明专利申请公布后的撤回

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