公开/公告号CN113909608A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江亚通焊材有限公司;浙江工业大学;厦门宏发电声股份有限公司;
申请/专利号CN202111314857.7
申请日2021-11-08
分类号B23K1/00(20060101);B23K1/19(20060101);B23K1/20(20060101);
代理机构34184 合肥金律专利代理事务所(普通合伙);
代理人马婕
地址 310000 浙江省杭州市西湖区三墩工业园区金蓬街372号
入库时间 2023-06-19 13:52:41
机译: 用于连接陶瓷的AG-CU-TI合金钎焊填充金属的生产
机译: 由于O离子导致AlN陶瓷材料的Cu金属化方式无效
机译: O离子混合法制备Cu的AlN陶瓷材料。