公开/公告号CN113802111A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-17
原文格式PDF
申请/专利权人 拓荆科技股份有限公司;
申请/专利号CN202010538700.1
申请日2020-06-13
分类号C23C16/458(20060101);C23C16/513(20060101);H01J37/32(20060101);
代理机构21229 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙);
代理人王翠
地址 110179 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
入库时间 2023-06-19 13:45:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-31
授权
发明专利权授予
机译: 用于改善表层晶圆平整度的衬底以及制造半导体晶圆加工设备的方法
机译: 用于晶圆的临时粘合材料,用于使用相同的晶圆进行临时粘合和晶圆加工的层压材料以及使用该薄膜的薄晶圆的制造方法
机译: 晶圆的临时粘合材料,使用相同的晶圆临时粘合和晶圆加工层压的薄膜以及使用相同的薄晶圆的制造方法