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一种减小FinFET标准单元面积的方法及其形成的器件

摘要

本发明涉及一种减小双自对准接触的FinFET标准单元面积的方法,涉及半导体集成电路制造技术,形成一个双自对准接触的FinFET标准单元,其中一个为跨越扩散连接孔的自对准栅极接触,另一个为跨越栅极的自对准扩散连接孔接触,其中在形成扩散连接孔之后,进行扩散连接孔填充塞刻蚀,并在刻蚀形成的孔洞内形成盖帽层,而实现两自对准接触间的隔离,如此可进一步减小有效鳍或虚拟鳍的尺寸,而进一步减小鳍式场效应晶体管标准单元的面积,并可防止相邻的M0A和M0P桥接在一起,而提高器件性能。

著录项

  • 公开/公告号CN113782434A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202110924157.3

  • 发明设计人 李勇;

    申请日2021-08-12

  • 分类号H01L21/336(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2023-06-19 13:40:20

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