一种Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法

摘要

本发明涉及一种Mini或MicroLED芯片转移到PCB板的方法，其包括步骤一、对大圆片上的所有LED芯片进行参数点测得到点测数据；步骤二、将点测数据保存到计算机中，并通过计算机程序将点测数据转换成MAPPING图；步骤三、读取MAPPING图，并基于MAPPING图中的点测数据确定大圆片上的所有的LED芯片所属的BIN段区间，使用固晶机把相同BIN段区间的LED芯片段转移到同一个PCB板上。大圆片无需进行测试分选直接转移到PCB板上面，减少了蓝膜的使用量，因此节省了材料；减少了将蓝膜上的芯片转移到基板的步骤，因此减少了分选转移成本和分选转移时间，极大地提高了效率。直接读取大圆片上面的MAP，选取相同的BIN段区间的LED芯片转移到匹配的PCB板上面，混晶效果更佳，提高了效率，减少换蓝膜的时间。