瓦片式TR组件装置、外部散热结构及返工结构

摘要

本发明涉及瓦片式TR组件装置、外部散热结构及返工结构，瓦片式TR组件装置包括内部散热结构；所述内部散热结构包括壳体和散热柱；电路基板开设有第一安装孔；壳体底面开设有第二安装孔；电路基板焊接于壳体的底面内侧；高功放组件包括高功放芯片和散热柱；高功放芯片焊接于散热柱上端表面；散热柱穿过第一安装孔，且散热柱的下段侧面焊接于第二安装孔的内侧表面；高功放组件与电路基板焊接互联。本发明通过设计内部散热结构和外部散热结构，使得高功放芯片向外传热的方式主要为热传导，传热方式稳定、可靠；返工结构可实现单一或多个高功放芯片部件的返工拆卸及安装。