公开/公告号CN113755823A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;
申请/专利号CN202111041581.X
发明设计人 兰立广;
申请日2021-09-07
分类号C23C16/455(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人彭瑞欣;王婷
地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2023-06-19 13:38:44
机译: 基体热处理设备,基体热处理设备的温度控制方法,半导体设备的制造方法,基体热处理设备的温度控制程序和记录介质
机译: 半导体衬底热处理设备的温度测量方法和半导体衬底热处理设备
机译: 半导体基体热处理设备和温度估计方法通过半导体基体热处理设备