首页> 中国专利> 热敏电阻及基于该热敏电阻的微辐射热计

热敏电阻及基于该热敏电阻的微辐射热计

摘要

本发明公开了一种热敏电阻及基于该热敏电阻的微辐射热计。所述的热敏电阻,是在基板上依序形成第一氮化铝薄膜、氧化钒薄膜及第二氮化铝薄膜的三层堆栈结构,底层的第一氮化铝薄膜具有高导热系数及优良的均温性,并可为氧化钒薄膜的成长基础,中间层的氧化钒薄膜作为热敏反应层,具有较高的温度电阻系数、较快的反应速度、较低的制程温度和提供广域的温度量测范围,顶层的第二氮化铝薄膜作为钝化层,并提供优良的导热性、均温性及保护作用;进一步地,将此三层堆栈结构制作于微辐射热计的微浮桥结构中,可提升温度均匀性和增加10~17μm远红外波长吸收效率。

著录项

  • 公开/公告号CN113764145A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高尔科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202010504031.6

  • 发明设计人 严振洪;谢辉煌;吕胤嘉;

    申请日2020-06-05

  • 分类号H01C7/04(20060101);G01K7/22(20060101);

  • 代理机构11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人马鑫

  • 地址 中国台湾桃园市

  • 入库时间 2023-06-19 13:37:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01C 7/04 专利申请号:2020105040316 申请公布日:20211207

    发明专利申请公布后的视为撤回

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号