一种超高纯铜靶材组件低温扩散焊接的方法

摘要

本发明提供了一种超高纯铜靶材组件低温扩散焊接的方法，所述方法包括以下步骤：对超高纯铜靶材的焊接面进行预处理；对铜合金背板的焊接面进行车削螺纹；所述螺纹的间距为0.2‑0.45mm，所述螺纹的深度为0.1‑0.15mm；将处理后的超高纯铜靶材以及铜合金背板进行装配，然后经真空包装后放入包套内进行脱气处理；所述脱气处理后进行扩散焊接，然后冷却，得到超高纯铜靶材组件；通过在背板焊接面车削螺纹，并进一步控制螺纹尺寸，实现在较低的温度下将超高纯铜靶材和铜合金背板焊接在一起，且保证了超高纯铜靶材的晶粒尺寸、导电、导热性能以及焊接强度。