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低翘曲度PCB过渡结构

摘要

本发明公开了一种低翘曲度PCB过渡结构,包括第一PCB板、金属结构件和第二PCB板,金属结构件内设有射频绝缘子,第一PCB板和第二PCB板上均设有沉头孔,金属结构件上设有盲孔,上层螺钉通过第一PCB板上的沉头孔和金属结构件上的盲孔将第一PCB板固定在金属结构件上表面,下层螺钉通过第二PCB板上的沉头孔和金属结构件上的盲孔将第二PCB板固定在金属结构件下表面,第一PCB板和第二PCB板通过射频绝缘子连接;本发明将外部PCB板通过沉头过孔工艺,由螺钉固定在高平坦度金属结构件上,降低PCB翘曲度,提高PCB表面平坦度,实现其与玻璃基板优良贴合。

著录项

  • 公开/公告号CN113905507A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京华镁钛科技有限公司;

    申请/专利号CN202111195238.0

  • 申请日2021-10-13

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);

  • 代理机构11577 北京知呱呱知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡乐

  • 地址 100194 北京市海淀区永丰产业基地永捷北路3号标准厂房北5层501-24房间

  • 入库时间 2023-06-19 13:33:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-09-08

    授权

    发明专利权授予

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