一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，依次包括以下步骤：压合，将若干块芯板进行压合，初步形成线路板；钻孔一，形成孔一；板电一；镀孔图形和镀孔，在线路板上制作镀孔图形，所述镀孔采用干膜开窗的方式，使孔一裸露出来，加厚孔一的孔铜厚度；树脂塞孔和树脂研磨；钻孔二，对线路板进行钻孔，形成孔二；板电二，对线路板进行板电，在孔二的内壁形成孔铜，加厚线路板板面的铜层厚度；后面不对孔二进行树脂塞孔和树脂研磨；外层图形；后流程。本发明能够制作具有两种不同孔铜厚度的孔，孔铜厚度比较容易管控，孔铜厚度均匀，而且缩短了加工流程，有利于提高生产效率，避免孔二的孔口产生披锋或露出基材，确保线路板的质量。