巯基苯功能化石墨烯/铜复合导热镀层及制备方法

摘要

巯基苯功能化石墨烯/铜复合导热镀层及制备方法，合成通式为TP‑Gr‑Cu，是由功能化石墨烯TP‑Gr和纳米铜通过巯基苯分子结化学连接，巯基苯分子结中的硫原子与纳米铜通过电子隧穿形成强的S‑Cu共价键，构建电子隧穿热传导路径，使电子能够自由传导。制备方法是先制备巯基苯功能化石墨烯，再在金属铜基体上通过脉冲电化学共沉积法，制备出巯基苯功能化石墨烯/铜复合导热镀层。本发明构建了一种新型的石墨烯/金属复合导热镀层电子隧穿热传导途径，成功地建立了石墨烯和纳米铜通过巯基苯分子结化学连接，沉积的巯基苯功能化石墨烯致密附着在铜基体上，起到分子风扇辐射散热的作用。这种石墨烯/铜复合材料具有高导热系数，导热能力强；较π电子参与传热的复合材料导热系数值更高。