公开/公告号CN113861848A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司;
申请/专利号CN202111312049.7
申请日2021-11-08
分类号C09G1/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 264006 山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号
入库时间 2023-06-19 13:30:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-12
授权
发明专利权授予
机译: 再生主要由硅制成的半导体晶圆包括确定晶圆主表面的损坏程度,对表面进行研磨和化学机械抛光以及湿法化学清洁
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 清洁和粘合晶圆包括旋转晶圆,同时在晶圆上移动喷嘴并将清洁液喷涂到表面上,干燥并直接粘合晶圆