首页> 中国专利> 一种基于物联网的温室大棚一体化施肥系统及施肥方法

一种基于物联网的温室大棚一体化施肥系统及施肥方法

摘要

本发明公开了一种基于物联网的温室大棚一体化施肥系统及施肥方法,旨在解决现有技术中盲目施肥导致大棚作物不能更好的产出,施肥成本高和使用条件高的缺陷性技术问题。通过施肥系统上位机、光照调控模块、气肥调控模块、液肥调控模块和电源模块能够对大棚内部光照强度、二氧化碳浓度、土壤肥力信息的实时采集,并对大棚内部信息进行实时监测并通过上位机向各调控模块发出相应的调控,从而使大棚内部光照强度、二氧化碳浓度、土壤肥力始终保持在作物的最佳生长环境。本发明提出的施肥系统能够控制大棚内部作物的生长环境,有利于提高大棚农业生产的资源利用率和生产力,还可根据不同农作物生长特性设置不同的控制方案,具有推广性好的优势。

著录项

  • 公开/公告号CN113867459A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陕西科技大学;

    申请/专利号CN202111275384.4

  • 申请日2021-10-29

  • 分类号G05D27/02(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人白文佳

  • 地址 710021 陕西省西安市未央区大学园

  • 入库时间 2023-06-19 13:29:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G05D27/02 专利申请号:2021112753844 申请公布日:20211231

    发明专利申请公布后的驳回

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号