公开/公告号CN113871358A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市洁简达创新科技有限公司;
申请/专利号CN202111280316.7
申请日2021-11-01
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/552(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构44561 广东合方知识产权代理有限公司;
代理人许建成
地址 518109 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601
入库时间 2023-06-19 13:29:16
技术领域
本发明涉及半导体芯片技术领域,具体涉及一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构和封装方法。
背景技术
芯片的尺寸越小,频率越高,其工作电压就越低,但是抗杂讯干扰能力就降下来了,而且芯片产生的热量也增加了,因此业界不断寻找解决芯片散热和屏蔽噪声的新结构和新方法,在越接近芯片的表面去处理,产生的效果就越好,成本也越低,同时也能减小封装后芯片的整个体积。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,提供一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构和封装方法,减小封装后芯片的整个体积,降低芯片导热和屏蔽的成本。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为:
一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构,包括芯片,在所述芯片的表面敷设有第一绝缘层,第一绝缘层在所述芯片的电极位置和输入输出端口位置设置有第一导孔,在第一绝缘层上敷设有金属层,所述金属层上设置有贯通第一导孔的金属层导孔,在所述金属层上敷设有第二绝缘层,第二绝缘层上设置有贯通所述金属层导孔的第二导孔。
根据本发明的实施例,在第二绝缘层上敷设有导线层,所述导线层的导线分别连接所述芯片的不同电极和不同输入输出端口。
根据本发明的实施例,第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以是氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化铝、树脂胶、环氧胶、UV胶或油墨。
根据本发明的实施例,针对氧化铝、氧化硅、氮化硅或者氮化铝采用PECVD、PVD、热蒸、或电子束蒸发敷设第一绝缘层和第二绝缘层,针对树脂胶、环氧胶、UV胶或油墨采用真空旋涂、喷涂或印刷敷设第一绝缘层和第二绝缘层。
根据本发明的实施例,所述金属层通过真空蒸镀、磁控溅射镀、水电镀或离子束溅射敷设。
一种改善芯片散热和屏蔽噪声的封装方法,包括步骤:
A1、在芯片的表面沉积第一绝缘层,第一绝缘层在所述芯片的电极位置和输入输出端口位置开挖第一导孔;
A2、第一绝缘层上沉积金属层,所述金属层上开挖贯通第一导孔的金属层导孔;
A3、所述金属层上沉积第二绝缘层,第二绝缘层上开挖贯通所述金属层导孔的第二导孔。
根据本发明的实施例,还包括步骤A4:在第二绝缘层上敷设导线层,所述导线层的导线分别连接所述芯片的不同电极和不同输入输出端口。
根据本发明的实施例,第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以是氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化铝、树脂胶、环氧胶、UV胶或油墨。
根据本发明的实施例,针对氧化铝、氧化硅、氮化硅或者氮化铝采用PECVD、PVD、热蒸、或电子束蒸发敷设第一绝缘层和第二绝缘层,针对树脂胶、环氧胶、UV胶或油墨采用真空旋涂、喷涂或印刷敷设第一绝缘层和第二绝缘层。
根据本发明的实施例,所述金属层通过真空蒸镀、磁控溅射镀、水电镀或离子束溅射敷设。
发明的有益效果:本发明在芯片外部表面设置叠置的第一绝缘层、金属层和第二绝缘层,金属层连接外部地线或固定电位从而实现散热和屏蔽效果,大幅度提高芯片的散热效率并可以屏蔽所有杂讯干扰,大大降低了导热及屏蔽的成本。
附图说明
下面通过参考附图并结合实例具体地描述本发明,本发明的优点和实现方式将会更加明显,其中附图所示内容仅用于对本发明的解释说明,而不构成对本发明的任何意义上的限制,在附图中:
图1为本发明改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构示意图;
图2为本发明改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构实施例剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示,本发明改善芯片散热和屏蔽噪声的封装结构包括芯片11,在芯片11的表面敷设有第一绝缘层12,第一绝缘层12在芯片11的电极位置和输入输出端口位置111设置有第一导孔121,在第一绝缘层12上敷设有金属层13,金属层13上设置有贯通第一导孔121的金属层导孔131,在金属层13上敷设有第二绝缘层14,第二绝缘层14上设置有贯通金属层导孔131的第二导孔141。金属层连接外部地线或固定电位从而实现散热和屏蔽效果,根据本发明的实施例,在第二绝缘层14上敷设有导线层15,导线层15的导线151分别连接芯片11的不同电极和不同输入输出端口。根据本发明的实施例,第一绝缘层12和第二绝缘层14的材料可以是氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化铝、树脂胶、环氧胶、UV胶或油墨。针对氧化铝、氧化硅、氮化硅或者氮化铝采用PECVD、PVD、热蒸、或电子束蒸发敷设第一绝缘层12和第二绝缘层14,针对树脂胶、环氧胶、UV胶或油墨采用真空旋涂、喷涂或印刷敷设第一绝缘层12和第二绝缘层14。金属层13通过真空蒸镀、磁控溅射镀、水电镀或离子束溅射敷设。
本发明改善芯片散热和屏蔽噪声的封装方法,包括步骤:
A1、在芯片11的表面沉积第一绝缘层12,第一绝缘层12在芯片11的电极位置和输入输出端口位置111开挖第一导孔121;
A2、第一绝缘层12上沉积金属层13,金属层13上开挖贯通第一导孔121的金属层导孔131;
A3、金属层13上沉积第二绝缘层14,第二绝缘层14上开挖贯通金属层导孔131的第二导孔141。
根据本发明的实施例,还包括步骤A4:在第二绝缘层14上敷设导线层15,导线层15的导线分别连接芯片11的不同电极和不同输入输出端口。
根据本发明的实施例,第一绝缘层12和第二绝缘层14的材料可以是氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化铝、树脂胶、环氧胶、UV胶或油墨。针对氧化铝、氧化硅、氮化硅或者氮化铝采用PECVD、PVD、热蒸、或电子束蒸发敷设第一绝缘层12和第二绝缘层14,针对树脂胶、环氧胶、UV胶或油墨采用真空旋涂、喷涂或印刷敷设第一绝缘层12和第二绝缘层14。
根据本发明的实施例,金属层13通过真空蒸镀、磁控溅射镀、水电镀或离子束溅射敷设。
本领域技术人员不脱离本发明的实质和精神,可以有多种变形方案实现本发明,以上所述仅为本发明较佳可行的实施例而已,并非因此局限本发明的权利范围,凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变化,均包含于本发明的权利范围之内。
机译: LED封装结构,散热基体,制造LED封装结构的方法以及制造散热基体的方法
机译: LED封装结构,散热基板,制造LED封装结构的方法以及散热基板的方法
机译: 内层散热板,具有该内层散热板的多芯片堆叠封装结构及其制造方法