公开/公告号CN113872557A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 北京超材信息科技有限公司;
申请/专利号CN202111150737.8
申请日2021-09-29
分类号H03H9/02(20060101);H03H9/145(20060101);H03H3/10(20060101);
代理机构11438 北京律智知识产权代理有限公司;
代理人孙宝海;袁礼君
地址 102600 北京市大兴区金盛大街2号院17号楼3层301
入库时间 2023-06-19 13:29:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-12
授权
发明专利权授予
机译: 复合衬底,具有复合衬底的半导体芯片以及用于制造复合衬底和半导体芯片的方法
机译: 复合衬底,具有复合衬底的半导体芯片以及用于制造复合衬底和半导体芯片的方法
机译: 复合衬底,具有复合衬底的半导体芯片以及用于制造复合衬底和半导体芯片的方法