法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-01
专利申请权的转移 IPC(主分类):B29C65/70 专利申请号:2021111250513 登记生效日:20230817 变更事项:申请人 变更前权利人:黄昭雄 变更后权利人:芯宝半导体科技(厦门)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:361100 福建省厦门市翔安区火炬高新区(翔安)产业区翔星路98号强业楼407-5室 变更后权利人:361100 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区万家春路1019-12号
专利申请权、专利权的转移
机译: 密封圈的对接加工方式及对接加工方式
机译: 空车对接骨料大尺寸壳体的空白制作方法
机译: 在集热管上的管接头安装在自由端具有O形密封圈,其中之一是乙丙二烯橡胶,另一种是氟橡胶,以长期耐高温