法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-14
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01S 3/102 专利申请号:2021109653111 申请公布日:20211126
发明专利申请公布后的撤回
机译: 单频可调谐半导体激光器具有激光介质温度控制,该控制基于散热片通过低导热率元件与热源相连的布置
机译: 一种基于皮肤友好型水溶性原材料的皮肤温度敏感型密闭型水凝胶的制造方法
机译: 一种处理方法,其中,基于氧化铝生产的硅酸二钙的多晶型导致温度为50至70℃。 ,用于生产其中所含成分的澄清铝酸盐溶液