减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤

摘要

提供了减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤的方法。方法以及层结构在测试探测期间探测焊盘表面被破坏后，通过恢复平坦直接接合表面，制备用于直接接合处理的半导体衬底。示例性方法在被破坏的探测焊盘表面上填充一系列金属以及氧化物，并且构建电介质表面以及用于混合接合的互连件。互连件可以被连接到探测焊盘和/或衬底的其他电接触。层结构被描述用于增加所得直接接合处理的产出以及可靠性。另一处理在倒数第二金属化物层上构建探测焊盘，并且施加直接接合电介质层以及金属镶嵌处理而不增加掩模层的计数。另一示例性处理以及相关的层结构将探测焊盘凹陷到较低的金属化物层并且允许在探测焊盘上的凹腔。