公开/公告号CN113680936A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所;
申请/专利号CN202110904667.4
申请日2021-08-07
分类号B21J5/02(20060101);B21J13/02(20060101);G06F30/20(20200101);
代理机构11526 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭鹏鹏
地址 110035 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街40号
入库时间 2023-06-19 13:23:06
机译: 半导体工艺参数确定方法,半导体工艺参数确定系统和半导体工艺参数确定程序
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机译: 热塑性塑料挤出生产线冷却系统合理设计及工艺参数的确定方法