公开/公告号CN113683131A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 伟泰科技(无锡)有限公司;
申请/专利号CN202010423595.7
发明设计人 林超;
申请日2020-05-19
分类号C02F1/00(20060101);
代理机构32262 无锡市朗高知识产权代理有限公司;
代理人赵华
地址 214000 江苏省无锡市新吴区珠江路47号
入库时间 2023-06-19 13:23:06
机译: 内部视觉通讯系统的集成套件,带有驾驶员配电装置
机译: 粘结结构系统,优选用于轻质容器壁和集成结构以及高强度和刚度的粘结系统,减轻了联管的重量,该联结在这些结构或面之一中包含固定柱。一种空心圆柱体,与至少一种封闭装置集成在一起。
机译: 调试系统,半导体集成电路和半导体集成电路的调试方式,是一种具有分析装置的调试系统,该分析装置对成为调试基板和目标的半导体集成电路的动作进行分析。