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GaN基板晶片和GaN基板晶片的制造方法

摘要

本发明提供GaN基板晶片及其制造方法,其可优选用于在具有通过掺杂而增加的载流子浓度的GaN基板上设有器件结构的氮化物半导体器件的制造,具有改良的生产率。一种GaN基板晶片,其是(0001)取向的GaN晶片,其具有设于N极性侧的第一区域以及设于Ga极性侧的第二区域且该第一区域与该第二区域之间夹着再生长界面,该第二区域的最小厚度为20μm以上300μm以下,该第二区域包含供体杂质总浓度比该第一区域高的区域。第二区域中,将从该GaN基板晶片的Ga极性侧的主面起特定长度以内的区域定义为主掺杂区域,可以按照至少该主掺杂区域中的供体杂质的总浓度为1×1018atoms/cm3以上的方式对该第二区域进行掺杂。

著录项

  • 公开/公告号CN113692459A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱化学株式会社;

    申请/专利号CN202080025770.5

  • 发明设计人 矶宪司;

    申请日2020-03-25

  • 分类号C30B29/38(20060101);C23C16/01(20060101);C23C16/34(20060101);C30B25/02(20060101);C30B25/20(20060101);H01L21/205(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人孟伟青;褚瑶杨

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 13:21:35

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