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铜基表面增强拉曼散射基片及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种铜基表面增强拉曼散射基片及其制备方法和应用。所述基片包括铜箔基底层和附着在所述铜箔基底层上的银纳米线结构层,其中,所述铜箔基底层为包覆有三氧化二铝层的铜箔基底层。所述制备方法包括:在金属铜箔上,采用原子层沉积方法包覆三氧化二铝,得到包覆三氧化二铝的铜箔基底;在包覆三氧化二铝的铜箔基底上,采用电子束蒸发倾斜沉积方法沿着铜箔划痕方向沉积金属银,形成银纳米线结构。本发明铜基表面增强拉曼散射基片增强效果好兼具金属铜柔性和延展性,可应用于微量甚至痕量有机物快速检测中,本发明具有成本低、方便运输和存储、适用范围广的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN113670892A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN202111025463.X

  • 发明设计人 张政军;赵丰通;王炜鹏;单博涵;

    申请日2021-09-02

  • 分类号G01N21/65(20060101);C23C14/16(20060101);C23C14/30(20060101);C23C16/40(20060101);C23C16/455(20060101);C23C28/00(20060101);

  • 代理机构11327 北京鸿元知识产权代理有限公司;

  • 代理人曹素云;董永辉

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园

  • 入库时间 2023-06-19 13:20:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-28

    授权

    发明专利权授予

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