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一种超大规模集成电路SPEF寄生参数的并行加速提取方法

摘要

一种超大规模集成电路SPEF寄生参数的并行加速提取方法,包括以下步骤:启动多线程,根据SPEF文件的分支结构,并行将文件划分为基本属性定义部分和参数文件体部分的多个数据块;启动多线程,并行读取每个数据块建立并分析时序图所需要的寄生参数数据;启动多线程,并行对每个数据块进行耦合电容的合并。本发明的超大规模集成电路SPEF寄生参数的并行加速提取方法,通过细粒度的任务划分,达到了非常客观的高度并行,和良好的加速比,提高了静态时序分析在电路设计优化过程中的响应速度。

著录项

  • 公开/公告号CN113673192A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111229719.9

  • 发明设计人 谢卓;陈刚;

    申请日2021-10-22

  • 分类号G06F30/3315(20200101);G06F30/337(20200101);G06F9/50(20060101);

  • 代理机构11467 北京德崇智捷知识产权代理有限公司;

  • 代理人王金双

  • 地址 211800 江苏省南京市浦口区华创路73号高新总部大厦(原韦恩大厦)A座7楼

  • 入库时间 2023-06-19 13:20:03

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