公开/公告号CN113649307A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市凯创半导体设备有限公司;
申请/专利号CN202110940530.4
申请日2021-08-17
分类号B07C5/34(20060101);B07C5/02(20060101);B07C5/36(20060101);H05F3/04(20060101);B08B5/04(20060101);
代理机构44724 深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人周晓菊
地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区69栋201
入库时间 2023-06-19 13:18:31
机译: 一种用于检查芯片堆叠半导体装置的方法以及一种使用能够快速检查芯片之间的连接故障的能力来制造芯片堆叠半导体装置的方法
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 胶粘带的分离机制,胶粘带的分离装置,胶粘带的分离方法,半导体芯片的拾取装置,半导体芯片的拾取方法,半导体装置的制造方法和制造装置