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一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺

摘要

本发明公开了一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺,所述增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺的工艺包括以下步骤:S1,将薄膜电容器放置在操作台上,利用工装进行夹紧固定;S2,调整喷枪与电容器之间的距离,对薄膜电容器的两个端面进行一次喷金,使用锡材料为基底进行喷金;S3,对薄膜电容器的两个端面进行二次喷金,使用锌材料加厚进行喷金。本发明中,通过三次喷金工艺,将锌材料镀在锡材料的中间位置,解决了电容器薄膜喷金过程产生的热量对薄膜电容器产生损伤的问题,增强了薄膜电容器端面的喷金层的整体强度,减小了强电流冲击对包薄膜电容器的损伤,提高了薄膜电容器的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN113658799A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 优普电子(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202010358688.6

  • 发明设计人 陆国平;朱雪坤;郭靖;

    申请日2020-04-29

  • 分类号H01G4/232(20060101);H01G4/33(20060101);H01G13/00(20130101);

  • 代理机构11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张铁兰

  • 地址 215222 江苏省苏州市吴江经济技术开发区运东大道1618号

  • 入库时间 2023-06-19 13:16:59

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