公开/公告号CN113658799A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 优普电子(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202010358688.6
申请日2020-04-29
分类号H01G4/232(20060101);H01G4/33(20060101);H01G13/00(20130101);
代理机构11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张铁兰
地址 215222 江苏省苏州市吴江经济技术开发区运东大道1618号
入库时间 2023-06-19 13:16:59
机译: 沐浴健康与美丽-喷金//喷银。
机译: 用于半导体部件的金线连接制造方法,包括将金层施加到布置在催化剂层上的扩散阻挡层上,并且通过焊接工艺将金线连接到金层。
机译: 从铜或铜合金表面上电解去除镍,铬或金金层的工艺以及进行该工艺的设备