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具有电场钳位层的匀场器件及其制造方法和应用

摘要

本发明提供一种具有电场钳位层的匀场器件及其制造方法和应用,第一介质氧化层和浮空场板多晶硅电极构成纵向浮空场板,分布在整个第二导电类型漂移区中,形成纵向浮空等势场板阵列;由于硅的介电系数是二氧化硅的三倍,在相同漂移区长度下,介质层能够取得更大的电场,提高击穿电压。电场钳位层Ptop的引入带来了双电荷自平衡,MIS电极高电位辅助耗尽P型杂质,低电位辅助耗尽N型杂质,同时P型杂质和N型杂质之间可以相互耗尽,因此可以大大增大漂移区浓度,从而降低比导通电阻。同时,电场钳位层Ptop保证了耗尽的连续性,具有钳位表面电场的作用,使得在很宽的漂移区浓度内保持高的击穿电压,具有高容差性。

著录项

  • 公开/公告号CN113659008A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202110952495.8

  • 申请日2021-08-19

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/40(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人敖欢

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 13:16:59

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