公开/公告号CN113640927A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-12
原文格式PDF
申请/专利号CN202110843532.1
申请日2021-07-26
分类号G02B6/42(20060101);H05K5/02(20060101);C04B35/10(20060101);C04B35/622(20060101);
代理机构33214 杭州丰禾专利事务所有限公司;
代理人徐金杰
地址 314003 浙江省嘉兴市经济开发区塘汇街道正原路66号
入库时间 2023-06-19 13:15:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-21
授权
发明专利权授予
机译: 多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器的电路板安装结构以及多层陶瓷电容器的封装
机译: 多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器的电路板安装结构以及多层陶瓷电容器的封装
机译: 多层陶瓷电容器,具有多层陶瓷电容器的封装结构及多层陶瓷电容器的包装单元