首页> 中国专利> 用于高度选择性氧化硅/氮化硅蚀刻的蚀刻和钝化气体组分的独立控制

用于高度选择性氧化硅/氮化硅蚀刻的蚀刻和钝化气体组分的独立控制

摘要

描述了一种用于相对于氮化硅选择性等离子体蚀刻氧化硅的方法。该方法包括提供含有氧化硅膜和氮化硅膜的衬底,以及通过以下方式相对于该氮化硅膜选择性蚀刻该氧化硅膜:a1)将该衬底暴露于含有碳、硫或碳和硫两者的等离子体激发的钝化气体,其中该等离子体激发的钝化气体不含氟或氢,以及b1)将该衬底暴露于含有含氟气体的等离子体激发的蚀刻气体。该方法可以进一步包括在a1)与b1)之间的额外步骤a2):将该衬底暴露于含有氟碳气体、氢氟碳气体、氢氯碳气体、氢氯氟碳气体、或烃气体或其组合的等离子体激发的额外钝化气体。

著录项

  • 公开/公告号CN113632208A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN202080024315.3

  • 发明设计人 张度;蔡宇浩;王明美;

    申请日2020-03-24

  • 分类号H01L21/311(20060101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人唐京桥;李德山

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 13:10:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/311 专利申请号:2020800243153 申请日:20200324

    实质审查的生效

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