公开/公告号CN113615327A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社日立高新技术;
申请/专利号CN201980075606.2
申请日2019-01-15
分类号H05K9/00(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人金成哲;宋春华
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 13:09:01
机译: 电磁场屏蔽板,制造方法,电磁场屏蔽结构和半导体制造环境
机译: 电磁场屏蔽板,其制造方法,电磁场屏蔽结构以及半导体制造环境
机译: 能够减少光屏蔽膜的电磁场偏置的屏蔽面,传输面膜,传输面膜的制造方法以及半导体装置的制造方法