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电磁场屏蔽板及其制造方法、电磁场屏蔽构造以及半导体制造环境

摘要

本发明提供一种在针对较高频率的电磁场得到高的屏蔽性能的同时,能够减轻重量的电磁场屏蔽板等。电磁场屏蔽板将由坡莫合金的板材或片材构成的坡莫合金层(3)和由Fe‑Si‑B‑Cu‑Nb系非晶的板材或片材构成的非晶层(1)重叠而构成。

著录项

  • 公开/公告号CN113615327A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立高新技术;

    申请/专利号CN201980075606.2

  • 申请日2019-01-15

  • 分类号H05K9/00(20060101);

  • 代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人金成哲;宋春华

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 13:09:01

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