一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统

摘要

本发明公开了一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统，涉及芯片封装领域，该方法包括获取晶圆上的芯片的性能参数，并基于性能参数的项数建立多维超平面；基于晶圆上芯片的性能参数，将晶圆上的芯片映射至建立的超平面中；基于机器学习聚类分析算法，对映射至超平面中的芯片进行分组；根据分组结果，选取同一分组中的芯片进行同一模块或衬板上的芯片封装。所述芯片的性能参数包括阈值电压、饱和压降和截止电流。所述多维超平面的维数与芯片的性能参数项数相同。本发明能够保证同一模块或衬板上每颗芯片的性能参数一致，有效保证模块或衬板使用的稳定性。