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电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体的制造方法及黏合剂膜收纳套组

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摘要

一种电路连接用黏合剂膜(11)，其具备：可剥离的支承膜(12)、设置于该支承膜上的含有导电粒子(P)的第一黏合剂层(13)及层叠于该第一黏合剂层(13)上的第二黏合剂层(14)，第一黏合剂层的厚度为导电粒子的平均粒径的0.1～1.0倍。

公开/公告号CN113574130A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29

原文格式PDF
申请/专利权人昭和电工材料株式会社;
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申请/专利号CN202080019596.3
发明设计人伊藤彰浩;大当友美子;工藤直;
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申请日2020-03-11
分类号C09J4/00(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/04(20060101);C09J201/00(20060101);C08F2/48(20060101);C09J7/10(20060101);H01R11/01(20060101);H05K1/14(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人陈彦;郭玫
地址日本东京都
入库时间 2023-06-19 13:02:24

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-05-30

著录事项变更 IPC(主分类):C09J 4/00 专利申请号:2020800195963 变更事项:申请人变更前:昭和电工材料株式会社变更后:株式会社力森诺科变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都

著录事项变更