电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

摘要

本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。